Modern design, toekomstgerichte koeltechniek: BOPLA presenteert nieuwe elektronicabehuizing BoVersa

• Oplossing wordt in Neurenberg als primeur aan de vakwereld voorgesteld
• Modern design met lichtconcept en toekomstgerichte koeling
• Maximale individualisering op het gebied van de standaard-behuizingssystemen

Première op de beurs embedded world: De Duitse firma Bopla Gehäuse Systeme GmbH lanceert met BoVersa een nieuw behuizingssysteem op de vakbeurs in Neurenberg. Het geheel nieuwe en vooruitstrevende behuizingsconcept biedt flexibele en klantenspecifieke designmogelijkheden alsmede een moderne vormgeving inclusief een lichtconcept en toekomstgerichte koeling. Vooral voor het Internet of Things of “embedded systemen” biedt het optimale voorwaarden.

„Met BoVersa gaan wij in op de toenemende eisen van de gebruikers en completeren ons portfolio doelgericht. Wij bieden een holistische oplossing voor talrijke gebieden, die wij op basis van de actuele eisen op de markt verder hebben ontwikkeld“, zo Andreas Krömer, hoofd ontwikkeling bij BOPLA.

Driedelige opbouw uit onderbak, deksel en frontframe

Tijdens de ontwikkelingsfase stonden vooral flexibiliteit en functionaliteit in het centrum. De driedelige opbouw van de behuizing bestaat uit de componenten onderbak, deksel en frontframe, en die kunnen naar believen met elkaar worden gecombineerd. Naast de klassieke uitvoering in kunststof kan de klant ook voor een onderbak uit aluminiumdrukgietmateriaal met aangevormde koelvinnen en bevestigingsogen kiezen. Het open frontframe is bovendien optimaal geschikt voor het integreren van toetsenborden en displays, terwijl de gesloten variant een heldere optiek of individuele designs mogelijk maakt. De behuizingsonderdelen kunnen in diverse kleurschakeringen worden gecombineerd – design en functie bieden op die manier de mogelijkheid om in vorm, materiaal en kleur flexibel te variëren.

De transparante deksel biedt zicht op het interieur van de behuizing of op ingebouwde displays. Met de doorzichtige of de doorschijnende deksel kunnen bovendien lichttechnische designaccenten, indrukwekkende lichteffecten en statussignaleringen worden geïmplementeerd. Kleur-accenten kunnen verder door het combineren van behuizingscomponenten in verschillende kleuren – op aanvraag ook klantenspecifieke kleuren –worden gerealiseerd. Het gesloten frontframe verandert door individuele bewerking zijn uiterlijk nagenoeg grenzeloos. „De absoluut vrije mogelijkheid voor het design van het frontframe – zonder de beschermingsgraad van de behuizing te beïnvloeden – is uniek voor de gebruiker“, zegt Andreas Krömer. Daarvan profiteren onder andere klanten, die hun product een zo individueel mogelijk uiterlijk willen verlenen, die evenwel tegelijkertijd opzien tegen lange ontwikkelingstijden en investeringen in gereedschappen voor een compleet klantenspecifieke behuizing.

Flexibel bruikbaar voor talrijke toepassingen

Nieuw is ook de toekomstgerichte koeltechniek, die BoVersa biedt: Het puntsymmetrische design van de koelvinnen maakt een optimale luchtstroom in horizontale en verticale montagepositie mogelijk.

De behuizing kan voor gebruik in de hand, op tafel of lessenaar, aan de muur alsook aan de mast worden toegepast. De behuizing biedt zodoende optimale voorwaarden, onder andere voor toepassingen met Internet of Things of van “embedded systemen”. De onderbak uit metaal en de deksel uit kunststof vormen verder de optimale combinatie voor wireless-toepassingen, waar koeling bij nodig is.

„Onze klanten kunnen hun projecten op korte termijn opstarten. De belangrijkste systeemcomponenten zullen reeds enkele weken na de beurs uit voorraad beschikbaar zijn“, vertelt Andreas Krömer. In Neurenberg toont BOPLA naast BoVersa ook hun omvangrijk portfolio op het gebied van behuizingstechniek, HMI alsmede dienstverleningen. Daarbij staan klantenspecifieke oplossingen in de focus. „Wij ageren toekomstgericht en gebruikersvriendelijk, zodat klanten hun processen en werkmethoden verder kunnen optimaliseren en efficiënt ontwikkelen“, aldus Andreas Krömer.